随着国家“千城万盏”工程推进，LED路灯等大功率LED照明也为越来越多厂家所看好。业内大功率LED产量也是大幅度增长。现在大功率LED在组装成灯具的工艺都是需要SMT。而SMT当中除了工艺焊接不良外，最主要的隐患外就是MSD(湿敏器件)受潮。受潮是容易导致器件产生分层、剥离、微裂纹、甚至是“爆米花”现象。严重影响产品品质及寿命。而现在，大功率LED器件是否同样存在这些问题？

　　首先，还是得研究一般MSD（湿敏器件）在SMT过程中是如何损坏，再以此来分析大功率LED器件。MSD（湿敏器件）在整个SMT加工过程中，主要的损坏是在烘烤及回流焊这两个涉及高温的工序。其原因是MSD（湿敏器件）在普通车间环境下会吸收空气中是潮气。而这些潮气在经过烘烤或回流焊的高温时，会气化而产生高压。进而造成MSD（湿敏器件）内部与外部的压力差损坏。这就是MSD（湿敏器件）受潮后经过高温工序时造成损伤的原因。

再者，就是需要对MSD（湿敏器件）进行受潮原因分析。MSD（湿敏器件）基本上都是集成器件。集成度高，内部结构复杂。这也就造成了MSD（湿敏器件）内部存在众多缝隙。这些缝隙虽然非常小，但毕竟存在。存在缝隙的地方，潮气就会慢慢渗透进去。当渗透进MSD（湿敏器件）内部的潮气与MSD（湿敏器件）本身的比重超过0.1%wt时，我们就称此MSD（湿敏器件）超过了车间寿命，也就是MSD（湿敏器件）已经受潮。此时当MSD经过高温烘烤或是回流焊时，就会有产生上述分层、剥离、微裂纹，或是“爆米花”这些不良。 事实上，大功率LED其实也是可以将其视成集成电路器件。因为大功率LED器件亦是由不同的部件组成。不同的部件之间是紧密联接。但不可避免，这些部件之间会存在缝隙。故也会存在潮气渗透进内部的可能。而只要器件内部渗透进一定量的潮气之后，在经过高温烘烤或是回流焊时，无法避免一样会产生潮气气化，进而就会产生压力差，而损坏器件。故大功率LED器件同样需要防潮。

　大功率LED器件需要防潮。那需要如何的方式进行防潮呢？

　大功率LED器件在SMT工厂中，来料是会由LED工厂进行处理后再真空包装进行防潮。而在使用中，需要考虑的，就是大功率LED器件在拆真空包装袋之后的防潮措施。目前主要是需要将拆真空包装袋之后的器件，在没使用时，存储在低湿的设备中。这个低湿的设备就是防潮箱。使用防潮箱主要是需要注意两点：一、低湿能力。二、湿度恢复能力。

　　第一点中，就是需要根据器件的湿敏级别进行要求。大功率LED器件湿敏级别主要是介乎3级与4级之间。故就需要要求防潮柜湿度小于10%RH，更或是要求小于5%RH。

　　第二点中，主要是考虑到防潮箱会经常开关门。湿度敏感器件的受潮都是一个累加的过程。故就需要防潮箱能以最快的速度恢复其湿度。考虑到IPC标准中规定，低湿环境中暴露时间的5倍或10倍存储时间（依据不同级别不同要求），可恢复其损坏的车间寿命。即是可以驱赶器件受潮的潮气。故，就需要要求防潮箱湿度恢复在5-10分钟以内。以真正做到MSD（湿敏器件）的无忧存储。